EMV-gerechtes Design aus der Praxis auf Baugruppenebene

Do’s und Dont’s in der Entwicklungsphase

Beschreibung

Eine Vielzahl von Geräten und Systemen zeigen im Rahmen der EMV-Abnahmeprüfungen Probleme hinsichtlich Emission und Immunity. Verzögerungen bei der Markteinführung sowie Kostensteigerung sind u.a. die Folge und EMV-Abhilfemaßnahmen können oft zu diesem Entwicklungszeitpunkt nicht mehr platz- und kostenoptimiert eingebracht werden.

Entstörung bereits an der Störquelle bzw. –senke sowie EMV-gerechtes Routing auf der Platine kann deutlich effizienter gestaltet werden, als nachträgliche Maßnahmen am fertigen Gerät.

Unsere Experten-Schulung bietet zielgerichtete Lösungen für EMV-gerechtes Produktdesign und wie Sie die Anforderungen der EMV schon während der Entwicklungsphase einbinden können.

Inhalte

  • Grundlagen zu „Ground“, Störungen, PCB
  • Wissenswertes zu Signalleitungen auf der PCB
  • Sinnvolle Gestaltung von Decoupling und IC Versorgung
  • EMV gerechter Platinenaufbau
  • Multilayer Beispiele
  • Schaltungsbeispiele

Zielgruppe

Erfahrene Entwickler und Layouter mit schaltungstechnischem Verständnis

Dauer

1 Tag

Termine

05.06.2018 in München
16.10.2018 in München

Inhouse nach Vereinbarung

Veranstaltungsort

Leonardo Hotel Munich City South
Hofmannstr. 1
81379 München

Teilnahmegebühr

495,00 €

Spezialrabatte

10 % Frühbucherrabatt bei Anmeldung bis 6 Wochen vor Beginn
10 % Gruppenrabatt bei mehr als 3 Anmeldung seitens derselben Organisation/Firma

Jetzt anmelden

Ansprechpartner für EMV und Produktsicherheit

Armin Hudetz
Fon: +49 (0)89 787475-133
Fax: +49 (0)89 1250406-4100
E-Mail: Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!


DIN EN ISO/IEC 17025


D-PL-11020-03-01

FCC Registrierung
EMV Absorberhallen

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Reg.-Nr. 90932,
97242, 299569

FCC Anerkennung (CAB) durch Bundesnetzagentur

Bundesnetzagentur



IEC CB Verfahren CBTL Certificate

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Japan – VCCI-Registrierung

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Mitglieds-Nr. 2793





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