| Dienstag, 16. März 2010 4. Tagung Elektronikkühlung |
| Freitag, 16. April 2010 Marktzugang und Produktzulassungen USA, Kanada |
| Mittwoch, 12. Mai 2010 Marktzugang und Produktzulassungen USA, Kanada |
| Dienstag, 18. Mai 2010 Aircraft Interior Expo |
DIN EN ISO/IEC 17025 |
| DAT-PL-002/91-03 |
Kraftfahrt-Bundesamt (KBA) |
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FCC Registrierung |
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Reg.-Nr. 90932, |
CBTL Certificate of Acceptance |
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VCCI-Mitglied |
| Mitglieds-Nr. 2793 |
| Wärme-Management / Thermografie |
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Eine ausreichende Entwärmung gewinnt zunehmend bei vielen Produkten aufgrund hoher Packungsdichte und steigender Verlustleistung an Bedeutung. Hierzu ist ein effizientes Thermal Management erforderlich, um die Produktqualität entsprechend der gestiegenden thermischen Anforderungen sicherzustellen. Die Thermosimulation ermöglicht es, Entwärmungskonzepte bereits zu Beginn der Produktentwicklung schnell und kostengünstig zu integrieren. Für die Thermosimulation nutzen wir die bekannte und weit verbreitete Software FLOTHERM. Die nachfolgenden Bilder zeigen das Cooling Lab im Center for Quality Engineering während einer Temperatursimulation bei einer Prozessorkühlung.
Thermografische Messverfahren mit einer Thermokamera ermöglichen es, schnell einen Überblick über die Temperaturverteilung eines Gerätes zu bekommen. Hiermit lassen sich auch sehr kritische Stellen (Hot Spot) erkennen. Das folgende Bild zeigt die Thermografie am Beispiel eines Schaltschrankes. |